随着移动互联网、人工智能、5G、物联网等应用的兴起和普及，数据的交换、存储和计算量保持高速增长。这也推动了超大规模数据中心和高性能计算的发展。在交换机带宽每两到三年实现翻倍的增速下，光模块的功耗和成本在数据中心所占的比重逐年上升。而且，光模块的带宽也将达到极限而无法满足需求。芯片级共封装光互连技术是实现更高带宽、更低功耗、以及更低成本的有效解决方案。本报告将探讨垂直腔面发射激光器共封装光互连和基于微环调制器的硅光子互连技术中的光芯片及收发机系统。